電源模塊的溫度對電源模塊的工作效率以及使用周期都有很大的影響，所以我們在設(shè)計電源模塊的時候一定要提前對模塊降溫這一塊多加重視，下面我們就來看看電源模塊的降溫設(shè)計吧！
(1) 電源模塊的對流通風(fēng)
針對借助自然熱對流和輻射熱來散熱的電源模塊，周邊環(huán)境必須要易于對流通風(fēng)，且周邊沒有大元器件遮擋，易于自然通風(fēng)。
(2) 發(fā)燙元器件的置放
假如系統(tǒng)軟件中有著好幾個發(fā)熱原比如好幾個電源模塊，彼此之間應(yīng)盡可能遠離，防止彼此之間輻射熱傳送造成電源模塊超溫。
(3) 有效的PCB板設(shè)計方案
PCB板出示了一種散熱方式，在設(shè)計時還要多考慮到散熱方式。比如增加主控制回路的銅皮總面積，減少PCB板上電子器件的相對密度等，改進控制模塊的散熱總面積和散熱通道，比如電源模塊應(yīng)盡可能豎直置放.能夠使發(fā)熱量盡早往上釋放；假如將DC-DC電源模塊放到PCB的底端，則往上釋放的發(fā)熱量會被PCB阻攔，造成商品積熱不能釋放出來。
(4) 加大封裝規(guī)格和散熱總面積
一樣輸出功率的電源，假如可能盡量挑選規(guī)格更大的封裝和散熱面更大的散熱器，或是應(yīng)用導(dǎo)熱膠將電源模塊機殼與外殼聯(lián)接。那樣電源模塊有著更大的散熱面積，散熱會迅速，內(nèi)部的溫度會更低，電源的可靠性肯定也就越高。
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