封裝的ACDC電源模塊是非常重要的，這個進程不只涉及到ACDC電源模塊保護(防水、防潮、防塵、防腐、等)，也要交直流電源模塊的熱規劃相關。
運用的電源模塊灌封資料分為三類：環氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠
環氧樹脂因為不含應力敏感性和貼片元件封裝模塊的原因的硬度，在模塊電源中根本被篩選。但是，因為低本錢，環氧樹脂仍然是高本錢的微電源。國內一些壞的電源生產廠家，也可用于ACDC電源模塊的環氧樹脂。但因為壓力，電源故障率很高，買家苦楚
現在衛詩功率封裝模塊運用最多的是用硅膠成型灌封膠，硅膠一般是1:1，比操作便利、交直流電源模塊封裝規劃中應注意的導熱系數。但粘接才能不太強，可運用底漆來改進。
多胺在國內申請了一段時間，但在其硬度高、保護不便利的情況下，加上硅橡膠價格要素，本錢不高的聚胺。
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